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外媒:亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制芯片

发表日期:2021-07-09 04:04  作者:admin  浏览:

  【TechWeb】4月1日消息,据国外媒体报道,亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片,这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务(AWS)。

  2015年,亚马逊以3.5亿美元的价格收购了以色列芯片制造商Annapurna Labs。据报道,亚马逊目前正在研发的芯片就是Annapurna Labs的成果。

  外媒称,开发自己的网络芯片可以帮助亚马逊云服务从其交换机中获得更好的性能,也可以减少亚马逊对芯片制造商博通的依赖。

  据悉,亚马逊制造了自己的交换机,但它依赖博通为这些交换机提供硅芯片。因此,该公司寻求完全控制和打造自己的硅芯片也就不足为奇了,特别是考虑到其web服务的规模和重要性。

  此外,外媒报道称,最初,亚马逊预计将使用由该公司芯片驱动的交换机来运行其内部网络。

  据悉,报道中提到的芯片并不是亚马逊的第一款定制芯片产品。在过去几年里,该公司也设计了自己的硅芯片,来提高其云数据中心和人工智能服务中的服务器性能。

  此前,该公司曾与联发科合作为其Echo智能音箱产品开发了一款芯片,旨在让其语音助手Alexa的反应更快。(小狐狸)

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